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主要應(yīng)用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準(zhǔn)控制光束進(jìn)行鉆孔加工，相對(duì)傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應(yīng)性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設(shè)備的軟件...

針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)， 相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無(wú)錐度等優(yōu)勢(shì)。設(shè)備亦可針對(duì)藍(lán)寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種...

設(shè)備運(yùn)用皮秒激光成絲切割技術(shù)，對(duì)?機(jī)攝像頭保護(hù)片玻璃進(jìn)行整版切割，以替代傳統(tǒng)的CNC加?模式。

設(shè)備運(yùn)用皮秒激光成絲切割技術(shù)，對(duì)?機(jī)攝像頭保護(hù)?玻璃精細(xì)整版切割，以替代傳統(tǒng)的CNC加?模式。

設(shè)備采用皮秒紫外激光器，主要針對(duì)PVD、油墨等材料的選擇性去除，加工熱影響小，邊緣整齊順滑。

針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進(jìn)行打孔、刻槽、倒角等精密加工工藝，應(yīng)用領(lǐng)域?泛。

激光切割自動(dòng)化料庫(kù)由?套料庫(kù)系統(tǒng)，?套自動(dòng)上下料系統(tǒng)，?套生產(chǎn)線運(yùn)行，監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)成，可適配1-3臺(tái)激光切割機(jī)床。

本設(shè)備針對(duì)玻璃及藍(lán)寶石快速打孔開發(fā)，采?皮秒新?藝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)?藝加工方式具有速度快、精度高、無(wú)錐度等優(yōu)勢(shì)。

全自動(dòng)微型碼讀碼設(shè)備

“氫密"系列全自動(dòng)化設(shè)備，適用于大批量訂單生產(chǎn)，臺(tái)套真正意義上的全自動(dòng)化金屬雙極板焊接設(shè)備。激光器 光纖激光器......

3C行業(yè)，光玻璃，毛玻璃，藍(lán)寶石，等透明材料激光內(nèi)雕微型碼讀碼，深度測(cè)量，二維碼尺寸、碼點(diǎn)大小測(cè)量，質(zhì)量等級(jí)輸出。

激光清洗技術(shù)是利用窄脈寬、高功率密度的激光作用于待清洗物表面，在快速振動(dòng)、汽化、分解和等離子體剝離等機(jī)理的共同作用下，使表面的污物、銹斑或圖層發(fā)生瞬間蒸發(fā)和剝離...

本設(shè)備使用高能激光，將成卷的寬幅電池極片按照工藝要求，分切成多條窄幅的小卷。

本焊設(shè)備適?于軟包模組等不同結(jié)構(gòu)、規(guī)格的電池模組的裝配、 焊接及檢測(cè)。

本設(shè)備?于FTW雙頭極?電芯的Corepack焊接，具備Corepack夾緊定位、上匯流排、Corepack緩 存、極?折彎/滾平、激光焊接、焊縫外觀檢測(cè)和焊縫...

此?作站?于?型動(dòng)?電池密封釘焊接?產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)電池? 料、激光測(cè)?、蓋板掃碼、激光清洗、密封釘上料、激光焊接、 焊后檢測(cè)、電池出料等?藝流程。

此焊接線用于疊片方型動(dòng)力電池的頂蓋與殼體焊接生產(chǎn)，主要包括激光預(yù)點(diǎn)焊設(shè)備，激光周邊焊設(shè)備。

設(shè)備適用于FPC行業(yè)，可根據(jù)客戶需求選擇離線/全自動(dòng)切割模式，通過(guò)設(shè)備全自動(dòng)卷料上下料系統(tǒng)和工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)精確定位實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)激光切割覆蓋膜，實(shí)現(xiàn)FPC企業(yè)不停歇生...

玻璃蓋板檢測(cè)設(shè)備

設(shè)備主要應(yīng)用于PCB/FPC成品板上panel碼、pcs碼的標(biāo)記，可加工內(nèi)容包括二維碼、文字、圖形等信息，實(shí)現(xiàn)PCB/FPC成品的信息追溯，幫助客戶提升品質(zhì)管控...